①芯片、集成電路和半導體材料

當我們用手機看這篇文章的時候，手機內部的芯片正在進行著處理我們的手勢操作信號、實現網絡連接等等工作。

芯片是封裝成片狀的集成電路，集成電路又分為半導體集成電路和膜集成電路。其中半導體集成電路便是由半導體材料制造而來。

半導體材料是一類導電性介于導體與絕緣體之間的材料。當它被加工成集成電路時，極其微小的電路圖形被刻蝕在材料上。

為了讓電路精準實現其功能，一方面對加工精度要求十分嚴格，另一方面對原料半導體本身的質量要求也很高。

②半導體單晶硅生長對保溫材料的要求

半導體材料有硅、鍺、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、碳化硅等。

以最常見的硅為例，半導體級硅的純度需達到99.9999999%（9個9）以上。要得到這樣高純度的硅，首先要將多晶硅在高溫下熔融，并生長為單晶硅棒。

在晶體生長過程中，熱量管控是最基本的，需要用導熱系數低的保溫材料；同時，為了減少雜質對晶體的影響，熱場部件和保溫材料的灰分必須控制，如達到50ppm以下；如果長晶爐使用感應加熱，還要控制好熱場部件的電阻，減少因渦流感應引起的保溫材料自發熱，就需要用高電阻率的保溫材料。

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