6月26日-28日，第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心舉辦。800余家企業參展，帶來了半導體行業用生產設備、生產零部件、晶體生長原料、熱場材料、研磨拋光材料、電子器件等展品。

在展會同期舉辦的第三代半導體產業發展高峰技術論壇上，業內專家分享了寶貴的技術進展和市場分析觀點。

材料是半導體產業的基石。碳化硅、氮化鎵的某些特性優于硅，它們在充電、新能源汽車等領域具有很大的應用潛力。隨著人們對半導體材料的認識加深、不斷實現生產技術突破，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體市場逐漸增長。預測到2028年，碳化硅和氮化鎵將占到功率市場的30%以上。

半導體基材的變化趨勢也意味著相應的生產過程發生變化。例如，在前端的粉料合成、晶體生長環節，碳化硅的晶體生長溫度遠高于硅晶體生長溫度，對熱場材料的耐高溫、強度、高溫穩定性等提出了更高的要求，需要選擇合適的熱場材料幫助生產高質量的晶體；另外，為了滿足大規模應用需求，原輔料的國產替代、成本壓降也成為關鍵。

江蘇米格新材料股份有限公司專業從事碳基材料的研發、生產和銷售，是一家高新技術企業。公司研發團隊具有多元學科背景，核心技術人員從業經驗超過10年。生產方面，依托裝備自主設計能力，米格新材擁有碳纖維氈連續化生產設備。公司主營產品包括黏膠基石墨軟氈、聚丙烯腈基石墨軟氈、石墨硬質復合氈、碳/碳復合材料等，為光伏/半導體/粉末冶金等行業提供熱場保溫材料、結構材料。米格新材掌握純化工藝，提供用于半導體行業的石墨軟氈產品，灰分可達20ppm以下。